IT之家 1 月 22 半导体互联网的日新闻 IP 企业 Blue Cheetah 加州当地时间昨天表示，它的新一代 BlueLynx D2D 裸晶与裸晶互联 PHY 三星的物理芯片 Foundry 的 SF4X 流片在先进工艺上取得了成功（Tape-Out）。

Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高级 2.5D 和标准 2D 总吞吐量突破芯粒包装 100 Tbps 同时，大关在面积和功耗性能方面处于行业领先水平 2025 硅特性分析于年初第二季度初在封装应用中进行。

Blue Cheetah 还宣称其 IP 支持解决方案 UCIe 和 OCP BoW 接口支持连接到各种标准的电影总线 / 网络。

三星电子 SF4X 制程也称为 4HPC，就是它 4nm 与之前专为移动终端设计的系列节点演变的最新一步相比 SF4E (4LPE)、SF4 (4LPP)、SF4P (4LPP ) 三代工艺变体不同，主要面向 AI / HPC 所需芯片。

SF4X 晶体管具有更高的驱动力，并改进了后端工艺，以减少 RC(IT之家注:电阻电容)延迟，适用于性能更强的产品。

在 SF4X 之后，三星还将开发面向汽车用途的领域 SF4A (4LPA) 工艺和“高价值” SF4U。

三星电子副总裁兼 IP 开发团队负责人 Rhew Hyo-Gyuem 

三星电子为生成式提供了强大的先进OEM技术组合 AI 和 HPC 优化芯片。Blue Cheetah 的 BlueLynx PHY 该技术使我们的客户能够最大限度地提高基于芯粒的设计性能，并使用硅验证 IP 加快产品上市时间。

Blue Cheetah 首席执行官兼联合创始人 Elad Alon 表示：

D2D 互联技术是任何芯片设计的重要组成部分。我们很高兴在三星先进的逻辑技术节点上提供可定制的先进芯片组互联解决方案。